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8月23日，金钼股份（601958）融资买入994.49万元，融资偿还879.5万元，融资净买入115.0万元，融资余额6.86亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出3.4万股，融券偿还2.01万股，融券净卖出1.39万股，融券余量94.59万股。
融资融券余额6.96亿元，较昨日上涨0.15%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
